- 导热率:2.5 W/mK
 
                                          - 使用温度范围:-45℃ to 200℃
 
               
                            - 比重:2.5 g/cm3
 
                            - 供货总量:29650 公斤
 
              - 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
 
              - 所在地:广东 东莞市
 
            
           
                      TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
  
  TIG™780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
  
  产品特性
  
  0.05℃-in²/W 热阻。
  
  环保无毒。
  
  优异的电气绝缘性能
  
  彻底填补接触表面,创造低热阻
  
  卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
  
  产品应用
  
  广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。
  
  产品参数
  
  TIG™780-25系列特性表
  
  产品名称	TIG™780-25	测试方法
  
  颜色	灰色膏状	目视
  
  结构&成分	金属氧化物硅油
  
  黏度 	1800K cps @.25℃ 	Brookfield RVF,#7
  
  比重	2.5 g/cm3
  
  使用温度范围 	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ 	*****
  
  挥发率 	0.15%  /  200℃@24hrs	*****
  
  导热率 	2.5 W/mK 	ASTM D5470
  
  热阻抗 	0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) 	ASTM D5469
  
  产品包装
  
  纸箱包装1
  
  包装方式:
  
  TIG™780 -25可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
  
  如需不同厚度请与本公司联系。
  
  储存方式:
  
  建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。